日月光推出Chiplet新互聯技術應對AI先進封裝需求

《科創板日報》21日訊，半導體封測廠商日月光3月21日宣佈，推出小芯片(Chiplet)新互聯技術，以應對人工智能發展帶來的多樣化小芯片整合設計和先進封裝。該技術通過微凸塊(microbump)技術使用新型金屬疊層，可將芯片與晶圓互聯間距大幅縮小。日月光表示，提升小芯片級互聯技術可開拓應用領域，除了AI芯片之外，也可擴展至手機應用處理器、MCU微控制器等關鍵芯片。

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